一种管控铜离子浓度的电镀铜设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种管控铜离子浓度的电镀铜设备，包括依次通过钢管连接的溶解槽、管理槽、电镀槽，所述溶解槽与氧化铜添加装置连接，所述管理槽与所述氧化铜添加装置之间设有浓度分析装置和添加量控制装置，所述浓度分析装置对已溶解的氧化铜进行分析后将数据传送至添加量控制装置，所述氧化铜添加装置根据添加量控制装置的数据进行粉末添加。本实用新型的管控铜离子浓度的电镀铜设备，结构简单、使用方便，将浓度分析装置和添加量控制装置连接达到实时铜离子浓度的管理和控制，缩小了铜离子的管理范围，并通过周期性分析来管控铜离子浓度，能准确地控制氧化铜粉末的添加量，具有很高的实用价值。
基本信息
专利标题 ：
一种管控铜离子浓度的电镀铜设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020227458.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-28
授权号 ：
CN211848201U
授权日 ：
2020-11-03
发明人 ：
金南究
申请人 ：
苏州南德罗拉自动化设备有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区东吴北路8号国裕大厦一期801室
代理机构 ：
上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
冯华
优先权 ：
CN202020227458.1
主分类号 ：
C25D21/14
IPC分类号 ：
C25D21/14 C25D17/02
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D21/00
电解镀覆用电解槽的维护或操作方法
C25D21/12
工艺控制或调节
C25D21/14
电解液组分的控制添加
法律状态
2020-11-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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