一种电镀液浓度可控的多线程电镀槽
授权
摘要

本实用新型提出一种电镀液浓度可控的多线程电镀槽,包括槽体,所述槽体通过横向隔板与竖向隔板被分割成缓冲区与电镀区,所述横向隔板端面上等距设有多个进水孔所述进水孔端面上设有电磁阀门,所述电镀区与缓冲区内部设有离子浓度检测仪,所述缓冲区端面上设有进料孔与进水孔,所述进料孔连接可通过螺旋上料的上料装置,所述上料装置顶部设有上料孔,所述进水孔连接进水电磁阀门,通过设置缓冲区以及多个电镀区,并设置离子浓度检测仪,通过离子浓度检测仪,可对电镀区内的浓度进行监控,当浓度不在设置范围时,通过进水孔将缓冲区中的电镀液进入到电镀区,进而保证电镀区浓度在一定范围,提高零件的整体品质。

基本信息
专利标题 :
一种电镀液浓度可控的多线程电镀槽
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022446656.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-28
授权号 :
CN213570816U
授权日 :
2021-06-29
发明人 :
倪永培汪正良秦立新柯尊祥程陈
申请人 :
安徽鳌牌新材料有限公司
申请人地址 :
安徽省六安市经济开发区纬三路
代理机构 :
六安众信知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
鲁晓瑞
优先权 :
CN202022446656.X
主分类号 :
C25D21/14
IPC分类号 :
C25D21/14  C25D17/00  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D21/00
电解镀覆用电解槽的维护或操作方法
C25D21/12
工艺控制或调节
C25D21/14
电解液组分的控制添加
法律状态
2021-06-29 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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