一种易于散热的多层线路板
授权
摘要
本实用新型涉及线路板散热领域，具体的说是一种易于散热的多层线路板，包括线路板底板，线路板底板的顶端四个拐角处固定连接有支撑杆，支撑杆远离线路板底板的一端固定连接有平板，平板的周长和形状与线路板底板周长和形状一致，平板的顶端固定连接有多个散热鳍片，且散热鳍片外观呈圆柱体，散热鳍片的顶端固定连接有金属夹片，金属夹片的周长和形状小于线路板底板的周长和形状，在平板顶端的散热鳍片可以将线路板在工作时产生的热量通过金属夹片，将热量传送至散热鳍片中，通过散热鳍片将热量传送给线路板底板中，使散热板底板与其他金属接触，使其热量散出，这样可以有效的将热量散出，更快速的散热，延长线路板的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种易于散热的多层线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020238360.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-02
授权号 ：
CN211744844U
授权日 ：
2020-10-23
发明人 ：
冯诗琳
申请人 ：
深圳市恒盛通科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区沙头街道天安社区泰然四路6号天安数码时代大厦主楼2006--2008
代理机构 ：
深圳市朝闻专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
谭育华
优先权 ：
CN202020238360.6
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K7/20
法律状态
2020-10-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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