一种低损耗折射切割系统
授权
摘要
本实用新型公开了一种低损耗折射切割系统，包括激光器、高速振镜和位移机构，所述位移机构包括X轴直线导轨和Y轴直线导轨，所述X轴直线导轨活动安装在Y轴直线导轨上，且通过电机驱动位移，所述高速振镜活动安装在X轴直线导轨上，且通过电机驱动位移，所述Y轴直线导轨设有两条，且平行设置在X轴直线导轨两端，所述X轴直线导轨端头固定安装有第二反射镜，所述Y轴直线导轨端头固定设有第一反射镜。本实用新型通过在激光器发射端加入扩束镜，激光从激光器中出来时先经过扩束镜聚焦后提高功率，并矫正光路角度，可以保证最终加工时的激光保持一个稳定的状态，减少能量损耗，最终实现提高生产加工效率，节约能耗。
基本信息
专利标题 ：
一种低损耗折射切割系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020240229.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-03
授权号 ：
CN212019762U
授权日 ：
2020-11-27
发明人 ：
余德山
申请人 ：
苏州创轩激光科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中经济开发区兴吴路65号
代理机构 ：
天津市弘知远洋知识产权代理有限公司
代理人 ：
李延容
优先权 ：
CN202020240229.3
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/064 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2020-11-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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