介子装配设备
授权
摘要
本实用新型公开一种介子装配设备，其中，所述介子装配设备包括机架、驱动装置、毛刷及料盘，驱动装置设于所述机架；所述毛刷的一端与所述驱动装置连接；料盘设于所述机架，并位于所述毛刷下方；所述料盘用于装载介子，且所述料盘设有多个间隔设置的沉孔，所述沉孔用于装配介子；所述驱动装置驱动所述毛刷在所述机架移动，以使所述毛刷扫动所述料盘内的介子，并带动所述介子移动至所述沉孔。本实用新型技术方案能快速完成机械部件的介子装配工序，提升产品的装配效率。
基本信息
专利标题 ：
介子装配设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020244172.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-02
授权号 ：
CN211966534U
授权日 ：
2020-11-20
发明人 ：
骆观生
申请人 ：
深圳市凯昇科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区松岗街道东方社区松裕路20号永建鸿高新科技园401
代理机构 ：
深圳市恒程创新知识产权代理有限公司
代理人 ：
苗广冬
优先权 ：
CN202020244172.4
主分类号 ：
B23P19/00
IPC分类号 ：
B23P19/00 B25B27/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23P
未包含在其他位置的金属加工；组合加工；万能机床
B23P19/00
用于把金属零件或制品或金属零件与非金属零件的简单装配或拆卸的机械，不论是否有变形；其所用的但不包含在其他小类的工具或设备
法律状态
2020-11-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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