一种微电机转子介子装配装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种微电机转子介子装配装置，包括装配台，装配台上设有介子取放料机构、介子送料机构、介子装配机构和用于传送转子的转子传送机构，介子取放料机构位于在介子送料机构的一侧，介子送料机构与介子取放料机构连接，介子送料机构用于将从介子取放料机构中取出的介子传送至介子装配机构，介子装配机构位于转子传送机构的上方，介子装配机构用于将介子装入微电机转子的转轴上。解决了现有技术人工组装生产效率低下、易装多或漏装的问题，提高组装生产效率、减少减轻工人操作劳动强度，保证产品质量一致性。本实用新型涉及微电机转子装配技术领域。
基本信息
专利标题 ：
一种微电机转子介子装配装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022418610.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-27
授权号 ：
CN213547322U
授权日 ：
2021-06-25
发明人 ：
王奕树
申请人 ：
揭阳市永亿电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省揭阳市榕城区天福路庵前路段西侧中段
代理机构 ：
北京和联顺知识产权代理有限公司
代理人 ：
苏映惜
优先权 ：
CN202022418610.7
主分类号 ：
H02K15/02
IPC分类号 ：
H02K15/02
法律状态
2021-06-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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