一种电机介子装配装置
授权
摘要
本实施新型涉及微电机技术领域，尤其涉及一种电机介子装配装置，包括机座、转子组介装置，所述转子组介装置包括用于组装介子的组介升降机构、用于夹持转子的转子夹持机构、用于输送转子的转子步进机构、用于输送介子的介子输送机构，所述组介升降机构与所述转子夹持机构设置在所述机座上，所述转子夹持机构的一侧相对应设置了所述转子步进机构，所述介子输送机构设置在所述转子步进机构的一侧，本实用新型的优点在于：通过自动输送介子、自动输送转子以及自动组装介子，从而，降低产品的废品率，保证产品的品质，提高生产效率与效益，解决了微电机在使用时的安全问题。
基本信息
专利标题 ：
一种电机介子装配装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022507891.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-11-03
授权号 ：
CN213661391U
授权日 ：
2021-07-09
发明人 ：
王奕树
申请人 ：
揭阳市永亿电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省揭阳市榕城区空港经济区天福路庵前路段西侧中段
代理机构 ：
北京和联顺知识产权代理有限公司
代理人 ：
苏映惜
优先权 ：
CN202022507891.3
主分类号 ：
H02K15/02
IPC分类号 ：
H02K15/02
法律状态
2021-07-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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