一种线路板加锡膏的装置
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摘要
本实用新型公开了一种线路板加锡膏的装置，其特征在于，包括固定基座，固定基座下方设有连接基座，连接基座垂直于固定基座，连接基座沿固定基座的轴线往复滑动，连接基座沿着轴线上下伸缩运动，连接基座下方设有传动座，传动座上一侧设有锡膏储存盒，传动座下方设有印刷板，传动座下方设有锡刀，锡刀位于传动座与印刷板之间，印刷板一侧设有锡膏回收池，锡膏回收池与印刷板平齐，锡膏回收池内回收使用后的锡膏，锡膏回收池内设有输送泵，输送泵上设有第一输送管，第一输送管另一端与锡膏储存盒连接，解决了锡膏注入到印刷板下方的线路板后，有大量的锡膏剩余，剩余锡膏难以处理的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种线路板加锡膏的装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020247690.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-04
授权号 ：
CN211744919U
授权日 ：
2020-10-23
发明人 ：
甘炳辉梁鹏周云双朱付鹏
申请人 ：
四川移柯智创通信技术有限公司
申请人地址 ：
四川省绵阳市游仙经济开发区五里梁工业园凯越路1号
代理机构 ：
成都慕川专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
谢芳
优先权 ：
CN202020247690.1
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34
法律状态
2020-10-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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