一种高性能智能核心板
授权
摘要
本申请实施例公开了一种高性能智能核心板，该核心板包括高性能处理器、存储器、电源模块以及无线网络模块，所述高性能处理器分别和所述存储器、所述电源模块以及所述无线网络模块相连，所述核心板通过邮票孔引脚引出所述高性能处理器的引脚，所述核心板的邮票孔引脚按照预设方式设置排布。本方案中，通过邮票孔引脚的方式合理安排不同速率接口之间的引脚间距、同一功能接口统一放置引出、增加防反插保护、CPU引脚全部引出等方法，可以让使用者快速简单地设计出不同的产品、降低设计成本。
基本信息
专利标题 ：
一种高性能智能核心板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020247875.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-03
授权号 ：
CN212064500U
授权日 ：
2020-12-01
发明人 ：
周立功黎泳材黄钦宁
申请人 ：
广州致远电子有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市天河区天河软件园高普路1023号517室
代理机构 ：
北京泽方誉航专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
唐明磊
优先权 ：
CN202020247875.2
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18 G06F15/78 H01R13/64
法律状态
2020-12-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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