一种高性能嵌入式核心板结构
授权
摘要
本新型涉一种高性能嵌入式核心板结构，包括嵌入式核心板及于嵌入式核心板电气连接的接线管脚，接线管脚沿嵌入式核心板轴线方向均布在嵌入式核心板下端面，嵌入式核心板另设强化散热条，强化散热条包括导热基体、连接管头、定位卡扣，导热基体上端面设散热槽，下端面设定位槽，导热基体通过定位槽包覆在嵌入式核心板上端面及侧端面，导热基体內设一条与导热基体同轴分布的散热管腔，散热管腔两段分别与连接管头相互连通。本新型一方面可有效实现对嵌入式核心板运行时进行降温作业的需要，另一方面降温作业时结构紧凑，且无需额外动力，从而在简化设备结构，另有效的降低了降温作业的能耗。
基本信息
专利标题 ：
一种高性能嵌入式核心板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921686014.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-10
授权号 ：
CN210868305U
授权日 ：
2020-06-26
发明人 ：
朱学良
申请人 ：
深圳市米尔电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坂田街道发达路云里智能园2栋6楼05室
代理机构 ：
深圳市徽正知识产权代理有限公司
代理人 ：
卢杏艳
优先权 ：
CN201921686014.8
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-06-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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