一种高性能处理器智能核心板
授权
摘要
本实用新型涉及智能核心板技术领域，且公开了一种高性能处理器智能核心板，包括安放板，所述安放板的正面开设有安装槽。该高性能处理器智能核心板，通过设置开孔、抵口、通孔和风扇，工作的智能核心板本体产生的热量能够经过开孔和抵口散出去，同时风扇启动，风扇经过通孔吹动安装槽内的空气流动，使得智能核心板本体能够快速被散热，避免了智能核心板本体被烧坏，延长了智能核心板本体的使用寿命，通过设置盖板、延伸件、插杆、弹簧伸缩杆、顶块和卡块，需要进行拆装时，转动盖板，延伸件推动插杆上的卡块与顶块卡接，弹簧伸缩杆压缩，取出智能核心板本体即可，解决了散热性差、不方便进行拆装的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种高性能处理器智能核心板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022526792.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-11-05
授权号 ：
CN213780959U
授权日 ：
2021-07-23
发明人 ：
李炳坤尹昌明
申请人 ：
南京英莫特信息科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市建邺区白龙江东街16号3号楼11层1101室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022526792.X
主分类号 ：
G06F15/78
IPC分类号 ：
G06F15/78 G06F1/20
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F15/00
通用数字计算机；通用数据处理设备
G06F15/76
计算机程序存储的通用架构
G06F15/78
包括单个中央处理单元的
法律状态
2021-07-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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