一种嵌入式核心板
授权
摘要

本实用新型公开了一种嵌入式核心板,包括上层核心板、核心组件、限位孔、下层散热板、硅脂散热板、活动口,所述上层核心板为长方体结构,多个所述核心组件固定连接在上层核心板顶面,四个所述限位孔开设在上层核心板四个顶角,所述下层散热板榫接在上层核心板正下方,所述硅脂散热板安装在下层散热板正上方,所述活动口开设在硅脂散热板右侧,本实用新型结构简单,设计合理,通过核心版下方的散热板对核心版所有元件造成的发热进行充分散热,保障所有元件正常工作的同时,降低了温度对核心版造成的负担。

基本信息
专利标题 :
一种嵌入式核心板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020248857.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-03-04
授权号 :
CN211878492U
授权日 :
2020-11-06
发明人 :
吴勇坤何志明蒋燕陈兴华邓怀俊
申请人 :
深圳市拓普艾科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市光明新区公明街道公明模具基地城内德永佳工业园1栋厂房三楼、2栋厂房三楼北侧
代理机构 :
枣庄小度智慧知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
郑素娟
优先权 :
CN202020248857.6
主分类号 :
G06F1/16
IPC分类号 :
G06F1/16  G06F1/20  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
法律状态
2020-11-06 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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