于多核心集成电路中的同步核心测试
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摘要

本发明揭示了同步(simultaneously)测试一集成电路中包含的多个核心的方法及系统的各实施例。在一个实施例中,集成电路可包含两个或更多个逻辑核心。该IC亦可包含耦合到该核心的结构扫描测试硬件。该结构扫描测试硬件可执行下列动作:将扫描测试向量数据输入到与该逻辑核心的每一逻辑核心相关联的扫描寄存器;对该IC中包含的该逻辑核心同步执行扫描测试;以及将对多个核心的该扫描测试之结果同步输出到自动化测试设备(ATE)。在一个实施例中,可在单一输出线路上插入对多个核心测试的结果之成分(element),以便在每一选通窗口(strobe window)期间,使来自每一核心的测试结果数据的成分出现在对该ATE的输入信道。

基本信息
专利标题 :
于多核心集成电路中的同步核心测试
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN101147077A
申请号 :
CN200680009620.5
公开(公告)日 :
2008-03-19
申请日 :
2006-03-21
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
T-y·郭D·K·埃尔维
申请人 :
先进微装置公司
申请人地址 :
美国加利福尼亚州
代理机构 :
北京纪凯知识产权代理有限公司
代理人 :
戈泊
优先权 :
CN200680009620.5
主分类号 :
G01R31/3185
IPC分类号 :
G01R31/3185  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R31/00
电性能的测试装置;电故障的探测装置;以所进行的测试在其他位置未提供为特征的电测试装置;在制造过程中测试或测量半导体或固体器件入H01L21/66;线路传输系统的测试入H04B3/46)
G01R31/08
探测电缆、传输线或网络中的故障
G01R31/14
所用的电路
G01R31/315
使用电感法
G01R31/3185
测试的重新配置,例如LSSD,划分
法律状态
2010-09-29 :
授权
2008-05-14 :
实质审查的生效
2008-03-19 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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