一种新型嵌入式控制器模块的热拔插结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种新型嵌入式控制器模块的热拔插结构，包括功能板和基板，所述功能板底部表面靠近一侧设有第一连接器，所述基板上表面靠近一侧设有与所述第一连接器配合使用的第二连接器；所述功能板底部表面靠近另一侧、基板上表面靠近另一侧分别设有凸块和微动开关；当第一连接器插入第二连接器时，由凸块触发微动开关，通过微动开关实现功能板插入基板的状态获取，并由基板为功能板供电。本实用新型结构简单、合理，针对PLC控制器，不用使用专用热拔插连接器，而使用普通非热拔插连接器即可实现热拔插；且简化热拔插管理电路，通过微动开关实现插入状态获取。
基本信息
专利标题 ：
一种新型嵌入式控制器模块的热拔插结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020249668.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-04
授权号 ：
CN211208722U
授权日 ：
2020-08-07
发明人 ：
汪路云
申请人 ：
成都欧锐德智能设备有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市成华区二环路东二段508号1栋4单元7层701、702、703号房
代理机构 ：
成都路航知识产权代理有限公司
代理人 ：
李林
优先权 ：
CN202020249668.0
主分类号 ：
H01R12/71
IPC分类号 ：
H01R12/71 H01R13/502 H01R13/703 H01R13/66 G05B19/05
法律状态
2020-08-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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