一种芯片转运装置
授权
摘要
一种芯片转运装置，属于芯片封装装置技术领域。其特征在于：包括移动装置以及吸头（8），吸头（8）安装在移动装置上，并随移动装置移动，吸头（8）与移动装置之间设置有缓冲机构。本芯片转运装置的吸头与移动装置之间设置有缓冲机构，从而能够在吸头与芯片吸取时，保证吸头与芯片之间的压紧力，既能够保证吸头与芯片之间贴合可靠，进而保证吸头对芯片吸取牢固，又能够避免吸头对芯片的压紧力过大而对芯片造成损坏。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片转运装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020251726.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-04
授权号 ：
CN211150533U
授权日 ：
2020-07-31
发明人 ：
李向东
申请人 ：
山东才聚电子科技有限公司
申请人地址 ：
山东省淄博市经济开发区创新产业园4号楼A区
代理机构 ：
淄博佳和专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李坤
优先权 ：
CN202020251726.3
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-07-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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