一种高真空密封焊接的升降装置
授权
摘要
本实用新型提出了一种高真空密封焊接的升降装置,包括升降杠杆机构,用于提供驱动焊接装置的原始动力,还包括:升降密封机构,与所述升降杠杆机构连接,用于保证焊接装置在运动过程中的真空罩内部的密封性;升降导向机构,与所述升降密封机构连接,用于实现焊接装置在真空罩内部的运动;夹持机构,与所述升降导向机构连接,用于夹持焊接装置。本实用新型升降密封机构的底座与基座采用了密封圈静压合密封方式,该密封工艺简单成熟可靠,升降密封机构制作完成后,通过检漏技术检测机构密封性,能够做到密封检测提前,能够有效保证一次装配成功率;同时,本实用新型进行焊接装置与工件焊接部位的精确移动对准,减少人为操作误差,可靠性高。
基本信息
专利标题 :
一种高真空密封焊接的升降装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020268177.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-03-06
授权号 :
CN213053374U
授权日 :
2021-04-27
发明人 :
赵焕玲
申请人 :
贵州广播电视大学(贵州职业技术学院)
申请人地址 :
贵州省贵阳市云岩区八鸽岩路138号
代理机构 :
北京汇泽知识产权代理有限公司
代理人 :
武君
优先权 :
CN202020268177.0
主分类号 :
B23K37/00
IPC分类号 :
B23K37/00
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
法律状态
2021-04-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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