一种用于安装印制电路板的防护壳
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于安装印制电路板的防护壳。该种用于安装印制电路板的防护壳，所述印制电路板包括主发热件，所述防护壳包括壳体、支撑板、散热片和若干支撑柱，所述壳体用于安装印制电路板，所述支撑板、支撑柱和散热片均安装于壳体内，所述支撑板与支撑柱分别设置于壳体底部的两侧并位于印制电路板的下方，以分别支撑在印制电路板的两边，所述散热片设置于壳体的内侧壁上且散热片的底部与主发热件抵接，以对主发热件进行散热。本实用新型去掉了U型铝板，通过支撑板和支撑柱支撑起印制电路板，节约了原材料，减少了制作工序，降低了制作成本，并且印制电路板直接通过防护壳散热，大大提高了印制电路板的散热效果。
基本信息
专利标题 ：
一种用于安装印制电路板的防护壳
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020273756.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-07
授权号 ：
CN211630642U
授权日 ：
2020-10-02
发明人 ：
楚姗姗鄂凌松马生茂
申请人 ：
北京金晟达生物电子科技有限公司
申请人地址 ：
北京市昌平区科技园区创新路27号2号楼2层(昌平示范区)
代理机构 ：
南昌贤达专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
范鑫鑫
优先权 ：
CN202020273756.4
主分类号 ：
H05K7/14
IPC分类号 ：
H05K7/14 H05K7/20 H05K1/02
法律状态
2020-10-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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