一种计算机风冷区域对流式多通路散热结构
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种计算机风冷区域对流式多通路散热结构,包括外箱、外罩和计算机主机,所述外箱的边侧开设有通风口,且外箱的内部边侧固定安装有散热风扇,所述外箱的内部上端焊接安装有固定柱,且外箱的上端开设有散热孔,所述外箱的内部下端固定安装有水箱,且水箱的上端安装有计算机主机,所述水箱的右端固定安装有制冷器,且制冷器的上端固定连接有循环水泵,所述计算机主机的边侧通过螺栓固定有连接杆,且连接杆的外侧安装在限位柱的内部。该计算机风冷区域对流式多通路散热结构,能够提高计算机的散热效果,避免在工作时计算机发热严重,能够在散热对空气起到过滤作用,同时能够降低计算机在工作过程中产生的震动。

基本信息
专利标题 :
一种计算机风冷区域对流式多通路散热结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020307881.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-03-13
授权号 :
CN210983320U
授权日 :
2020-07-10
发明人 :
丁雄卢嫣王莎
申请人 :
湖南涉外经济学院
申请人地址 :
湖南省长沙市岳麓区枫林三路822号
代理机构 :
长沙楚为知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
李大为
优先权 :
CN202020307881.2
主分类号 :
G06F1/20
IPC分类号 :
G06F1/20  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2022-02-25 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : G06F 1/20
申请日 : 20200313
授权公告日 : 20200710
终止日期 : 20210313
2020-07-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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