一种多连体全彩集成模块
授权
摘要
本实用新型公开了一种多连体全彩集成模块。为了克服现有技术LED贴装效率低，灯珠在屏上的推力不高，存在品质隐患，且维修成本高问题；本实用新型包括支架基板和设置在基板上的若干LED芯片；支架基板采用无碗杯结构；LED芯片在支架基板上构成方正阵列；每一LED芯片均包括三色发光单元，三色发光单元分别为红色发光单元、绿色发光单元和蓝色发光单元；同一列LED芯片中的三色发光单元的阳极均相连；同一行LED芯片中的红色发光单元的阴极均相连，同一行LED芯片中的绿色发光单元的阴极均相连，同一行LED芯片中的蓝色发光单元阴极均相连。LED芯片以阵列排布集成为一个模块，能够提升贴装效率，降低维修难度与成本，增强LED芯片推力，提升产品质量。
基本信息
专利标题 ：
一种多连体全彩集成模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020327926.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-16
授权号 ：
CN211507629U
授权日 ：
2020-09-15
发明人 ：
李海欧锋张宏
申请人 ：
浙江英特来光电科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省金华市义乌市苏溪镇苏福路219号
代理机构 ：
杭州杭诚专利事务所有限公司
代理人 ：
尉伟敏
优先权 ：
CN202020327926.2
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/48 H01L33/62
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2020-09-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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