金属结构件和电子设备

授权

摘要

本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种金属结构件和电子设备。该电子设备，包括金属结构件和电路板，其中，所述金属结构件包括：金属结构件本体，所述金属结构件本体包括电接触孔结构；金属连接件，所述金属连接件的电极电位大于所述金属结构件本体的电极电位，所述金属连接件包括帽体和插入端，所述插入端用于插入所述电接触孔结构，且所述插入端与所述电接触孔结构过盈配合连接，所述帽体用于与所述电路板电连接；隔绝层，所述隔绝层设置于金属结构件本体和帽体之间，隔绝层的两端面分别与金属结构件本体和帽体密封连接。本申请能够解决现有的电子设备中的轻质金属结构件的电接触位置易导电和耐防腐蚀无法同时满足的问题。

基本信息

专利标题：

金属结构件和电子设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020334261.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-17

授权号：

CN211957930U

授权日：

2020-11-17

发明人：

毛健吴志兵黄礼忠

申请人：

华为技术有限公司

申请人地址：

广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202020334261.8

主分类号：

H01Q1/48

IPC分类号：

H01Q1/48 H01Q1/50 H01Q1/44 H01Q1/36