陶瓷塑胶复合结构件及电子设备
授权
摘要
本实用新型涉及智能终端外壳技术领域，具体涉及一种陶瓷塑胶复合结构件及电子设备。陶瓷塑胶复合结构件包括陶瓷部和塑胶部，所述陶瓷部包括陶瓷主体、第一连接部和第二连接部；所述第一连接部的一端与所述陶瓷主体连接，另一端与所述第二连接部连接，所述陶瓷主体、所述第一连接部和所述第二连接部围成凹槽结构，所述塑胶部嵌入所述凹槽内，并包裹住所述第一连接部和所述第二连接部，使得所述第一连接部和所述第二连接部被锁在所述塑胶部内，所述第一连接部和所述第二连接部不易从所述塑胶部内脱出，有效的增加所述陶瓷部和所述塑胶部之间的结合强度，所述陶瓷部和所述塑胶部连接后不易分离。
基本信息
专利标题 ：
陶瓷塑胶复合结构件及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021227102.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-29
授权号 ：
CN212588640U
授权日 ：
2021-02-23
发明人 ：
黄永河许静林信平
申请人 ：
比亚迪股份有限公司;汕尾比亚迪电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市坪山新区比亚迪路3009号
代理机构 ：
北京润泽恒知识产权代理有限公司
代理人 ：
莎日娜
优先权 ：
CN202021227102.4
主分类号 ：
H05K5/02
IPC分类号 ：
H05K5/02 H04M1/02
法律状态
2021-02-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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