声波传感器的封装结构
授权
摘要
本申请公开一种声波传感器的封装结构，包括：第一PCB板；与所述第一PCB板电连接的第二PCB板；连接壁，所述第一PCB板和所述第二PCB板平行设置于所述连接壁的两端面；所述连接壁、所述第一PCB板和所述第二PCB板形成容纳腔室；位于所述容纳腔室中的声波MEMS芯片和驱动控制芯片；其中，所述声波MEMS芯片电连接于所述第一PCB板上，所述驱动控制芯片电连接于所述第二PCB板上；所述连接壁设有导线连通所述声波MEMS芯片和所述驱动控制芯片；所述第一PCB板上设置有第一开孔，供传播和接收超声波信号。
基本信息
专利标题 ：
声波传感器的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020336569.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-17
授权号 ：
CN212134933U
授权日 ：
2020-12-11
发明人 ：
刘文涛程泰毅
申请人 ：
上海思立微电子科技有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区盛夏路560号2幢1003室
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
张印铎
优先权 ：
CN202020336569.6
主分类号 ：
G01S7/02
IPC分类号 ：
G01S7/02 B81B7/00
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01S
无线电定向；无线电导航；采用无线电波测距或测速；采用无线电波的反射或再辐射的定位或存在检测；采用其他波的类似装置
G01S7/00
与G01S13/00，G01S15/00，G01S17/00各组相关的系统的零部件
G01S7/02
与G01S13/00组相应的系统的
法律状态
2020-12-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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