一种用于内引脚接合机的吸嘴安装座装置
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

本实用新型公开了一种用于内引脚接合机的吸嘴安装座装置,它涉及卷带式覆晶封装技术领域。该吸嘴安装座装置包括水平放置的长方体结构安装座,所述安装座底面几何中心处垂直安装有固定杆,所述固定杆内沿其轴线方向贯穿开设有第一真空圆孔,所述安装座顶面两端部分别垂直安装有一吸嘴脚,两个吸嘴脚在空间上沿着所述固定杆相互对称,所述吸嘴脚内沿其轴线方向贯穿开设有第二真空圆孔,所述第一真空圆孔、第二真空圆孔通过设置在所述安装座内部的真空直管相互连通;所述安装座一侧边对接安装有卡位座,所述卡位座外侧边沿中部开设有U形缺口。本实用新型将原有的单脚位吸嘴改变为双脚位吸嘴,增大了吸附能力,方便吸附体积更大的IC。

基本信息
专利标题 :
一种用于内引脚接合机的吸嘴安装座装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020338509.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-03-17
授权号 :
CN212062397U
授权日 :
2020-12-01
发明人 :
田周吴世茂魏世全刘涛
申请人 :
合肥新汇成微电子有限公司
申请人地址 :
安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202020338509.8
主分类号 :
H01L21/67
IPC分类号 :
H01L21/67  H01L21/683  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-05-28 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 21/67
变更事项 : 专利权人
变更前 : 合肥新汇成微电子有限公司
变更后 : 合肥新汇成微电子股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 230000 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内
变更后 : 230000 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内
2020-12-01 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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