一种线路板元器件打磨拆卸装置
授权
摘要
本实用新型公开一种线路板元器件打磨拆卸装置，包括呈十字相交且通过滑动销连接在一起的纵向轨道杆和横向轨道杆，纵向轨道杆和横向轨道杆上均开有滑槽，横向轨道杆的滑槽内设有线路板卡扣，纵向轨道杆的滑槽内设置支撑杆，支撑杆的上部设有空心磨头、带动空心磨头转动的电机以及调节空心磨头相对线路板距离的粗调机构和细调机构，空心磨头上设有打磨线路板元器件焊点的空穴。本实用新型可对线路板焊点进行打磨，微调磨至可将器件拆除，并且对焊点的铜箔线路不会造成损伤。
基本信息
专利标题 ：
一种线路板元器件打磨拆卸装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020345538.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-19
授权号 ：
CN211760361U
授权日 ：
2020-10-27
发明人 ：
徐文汇王丽丽赵俊男
申请人 ：
济南鲁晶半导体有限公司
申请人地址 ：
山东省济南市市辖区高新区天辰大街978号中试车间楼301-15室
代理机构 ：
济南泉城专利商标事务所
代理人 ：
赵玉凤
优先权 ：
CN202020345538.7
主分类号 ：
B24B9/00
IPC分类号 ：
B24B9/00 B24B41/06 B24B47/22 B24B47/12
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B9/00
适用于磨削工件边缘或斜面或去毛刺的机床或装置；其附件
法律状态
2020-10-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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