一种带整直的铜镀锡装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种带整直的铜镀锡装置，包括座体，座体顶部的一侧设有退火炉，退火炉的一侧设有抗氧化槽，抗氧化槽的一侧设有安装板，安装板的一侧设有整直机构，整直机构主要由第一导向轮、第二导向轮、可调导向轮、导向管和连接板组成，安装板一侧的中部设有调节限位槽，第一导向轮和第二导向轮通过螺杆分别固定设于调节限位槽的顶部和底部，导向管设于第二导向轮的底部，座体顶部的另一侧设有镀锡池，座体顶部、安装板顶部、镀锡池底部均设有配合使用的牵引轮。本实用新型通过设置的整直机构将形变的铜线进行整直，整直后的铜线经过牵引轮进入镀锡池进行镀锡，使铜线镀锡更加均匀，避免漏镀等现象，提高镀锡铜线的整体质量。
基本信息
专利标题 ：
一种带整直的铜镀锡装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020348630.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-19
授权号 ：
CN211999879U
授权日 ：
2020-11-24
发明人 ：
陈雄军李泽炼左君蔡琴陈超钟永树刘程谭锦明
申请人 ：
鹰潭市众鑫成铜业有限公司
申请人地址 ：
江西省鹰潭市月湖区龙岗新区邓洪路旁
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020348630.9
主分类号 ：
C23C2/08
IPC分类号 ：
C23C2/08 C23C2/38 C21D9/56 C22F1/08 C21D1/26 C23C2/02 B21F1/02 B21F23/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C2/00
用熔融态覆层材料且不影响形状的热浸镀工艺；其所用的设备
C23C2/04
以覆层材料为特征的
C23C2/08
锡或锡合金
法律状态
2020-11-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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