一种焊带的反向镀锡装置及反向镀锡方法
实质审查的生效
摘要

本发明公开了一种焊带的反向镀锡装置及反向镀锡方法,该装置包括异形锡炉、助焊剂筒和冷却组件,异形锡炉的纵截面为“凹”字形,异形锡炉包含右腔体和左腔体,右腔体底部和左腔体底部连通,右腔体上有进出气口,右腔体上表面有进线口,右腔体下表面有与进线口处于同一竖线上的出线口,出线口固定连接有模具,进线口正上方有助焊剂筒,左腔体上表面有左进气口和泄压口,左腔体右表面有加锡口和排锡口,冷却组件竖向设置在模具正下方;该装置利用异形锡炉调整压缩空气的压力,冷却组件进行快速降温。和现有技术相比,生产的焊带稳定性能更好,张力传递更加稳定;更利于焊带的高速生产,还能实现焊带涂层厚度的调整。

基本信息
专利标题 :
一种焊带的反向镀锡装置及反向镀锡方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114262857A
申请号 :
CN202111388295.0
公开(公告)日 :
2022-04-01
申请日 :
2021-11-22
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
乔晓龙高林周燕燕兰冲
申请人 :
西安泰力松新材料股份有限公司
申请人地址 :
陕西省西安市高新区新型工业园创汇路25号
代理机构 :
西安睿通知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
惠文轩
优先权 :
CN202111388295.0
主分类号 :
C23C2/08
IPC分类号 :
C23C2/08  C23C2/02  C23C2/26  C23C2/40  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C2/00
用熔融态覆层材料且不影响形状的热浸镀工艺;其所用的设备
C23C2/04
以覆层材料为特征的
C23C2/08
锡或锡合金
法律状态
2022-04-19 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : C23C 2/08
申请日 : 20211122
2022-04-01 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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