一种圆形焊带的镀锡装置
授权
摘要
本实用新型提供一种圆形焊带的镀锡装置，包括模具支架固定板和定径模具；模具支架固定板的下方设置锡液池，模具支架固定板上从上至下依次设置有模具支架和下压线轮，模具支架包含水平挡板，水平挡板的中部设置有第一通孔；下压线轮靠近模具支架一侧的竖向切线从第一通孔中穿过；定径模具的直径大于第一通孔的直径，定径模具的中心设置有轴向的第二通孔，第二通孔的内壁均布有多条轴向的凸筋，多条凸筋的顶部所构成的圆的直径大于焊带的直径；定径模具的平均密度小于液态锡液的密度；本实用新型的圆形焊带的镀锡装置结构简单，人为参与少，误差率小，采用本实用新型的镀锡装置生产出的焊带镀层厚度均匀，成品质量高。
基本信息
专利标题 ：
一种圆形焊带的镀锡装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021442861.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-21
授权号 ：
CN212451589U
授权日 ：
2021-02-02
发明人 ：
陈庆谊乔晓龙孙海雁常天福董文卫罗航
申请人 ：
西安泰力松新材料股份有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区新型工业园创汇路25号
代理机构 ：
西安睿通知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
惠文轩
优先权 ：
CN202021442861.2
主分类号 ：
C23C2/08
IPC分类号 ：
C23C2/08 C23C2/40
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C2/00
用熔融态覆层材料且不影响形状的热浸镀工艺；其所用的设备
C23C2/04
以覆层材料为特征的
C23C2/08
锡或锡合金
法律状态
2021-02-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN212451589U.PDF
PDF下载
