一种焊带的反向镀锡装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种焊带的反向镀锡装置，该装置包括异形锡炉、助焊剂筒和冷却组件，异形锡炉的纵截面为“凹”字形，异形锡炉包含右腔体和左腔体，右腔体底部和左腔体底部连通，右腔体上有进出气口，右腔体上表面有进线口，右腔体下表面有与进线口处于同一竖线上的出线口，出线口固定连接有模具，进线口正上方有助焊剂筒，左腔体上表面有左进气口和泄压口，左腔体右表面有加锡口和排锡口，冷却组件竖向设置在模具正下方；该装置利用异形锡炉调整压缩空气的压力，冷却组件进行快速降温。和现有技术相比，生产的焊带稳定性能更好，张力传递更加稳定；更利于焊带的高速生产，还能实现焊带涂层厚度的调整。
基本信息
专利标题 ：
一种焊带的反向镀锡装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122865627.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-22
授权号 ：
CN216663200U
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
乔晓龙高林周燕燕兰冲
申请人 ：
西安泰力松新材料股份有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区新型工业园创汇路25号
代理机构 ：
西安睿通知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
惠文轩
优先权 ：
CN202122865627.1
主分类号 ：
C23C2/08
IPC分类号 ：
C23C2/08 C23C2/02 C23C2/26 C23C2/40
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C2/00
用熔融态覆层材料且不影响形状的热浸镀工艺；其所用的设备
C23C2/04
以覆层材料为特征的
C23C2/08
锡或锡合金
法律状态
2022-06-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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