一种大电流贴片磁珠结构

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摘要

本实用新型公开了一种大电流贴片磁珠结构，属于磁珠用技术领域，包括磁珠体，磁珠体的中部设有本体，本体相远离的两端设有端电极，本实用新型的有益效果是：端电极由泡沫铜层、铍青铜层和基层组成，区别于传统的电镀制成，泡沫铜层采用不规则多孔状，配合与基层之间的导热胶，有效的对基层进行吸热散热，泡沫铜本身就具备着良好的导热性和导电性，使得热量能够及时快速散去，泡沫铜对流体的分散及缓冲作用，具有良好的保护作用，铍青铜层具有无磁、抗火花、耐磨损、耐腐蚀、抗疲劳和抗应力松弛，提高端电极整体性能，整体结构合理，导电性和导热性好，满足大电流通过的要求，提高其实用性等特点。

基本信息

专利标题：

一种大电流贴片磁珠结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020348960.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-19

授权号：

CN211376333U

授权日：

2020-08-28

发明人：

邓兴文陈长波程雪梅

申请人：

济宁科顺电子科技有限公司

申请人地址：

山东省济宁市鱼台县经济开发区古亭路北首路西、北二环路北

代理机构：

济宁汇景知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

徐国印

优先权：

CN202020348960.8

主分类号：

H01F17/04

IPC分类号：

H01F17/04 H01F27/29 H01F27/22