一种新型双向导通全光谱全系列COB灯珠
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摘要

本实用新型公开了一种新型双向导通全光谱全系列COB灯珠,包括镜面金属基板,所述镜面金属基板固定设置为矩形板,所述镜面金属基板的板身上表面一侧固定设置有第一极点,所述镜面金属基板的板身上表面另一侧固定设置有第二极点,且第一极点和第二极点均等距设置有多个,所述镜面金属基板的上表面中部位置连接有芯片焊接板,所述芯片焊接板的上表面固定设置有显光芯片,所述显光芯片正负极端与两侧第一极点和第二极点均电性连接,所述显光芯片在芯片焊接板的上表面固定设置有十个。本实用新型中,结构内部设置有不同显色芯片,显光系列380‑1000nm,显光芯片两极端与两电极点均有连接,实现双向导通,只需很低的维持电流就可以持续导通,实用性较高。

基本信息
专利标题 :
一种新型双向导通全光谱全系列COB灯珠
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020349195.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-03-19
授权号 :
CN211295095U
授权日 :
2020-08-18
发明人 :
叶书娟
申请人 :
深圳市伟方成科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区石岩街道罗租社区第四工业区B栋厂房一层
代理机构 :
深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
钟斌
优先权 :
CN202020349195.1
主分类号 :
H01L25/075
IPC分类号 :
H01L25/075  H01L33/48  H01L33/62  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件,例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2020-08-18 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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