一种无上电极水平电镀装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种无上电极水平电镀装置，包括若干个等高设置的电解质溶液槽，待电镀基片位于电解质溶液槽上面与且下表面与电解质溶液接触，待电镀基片下表面分为待电镀区域及非电镀区域，待电镀区域表面为导电材料，非电镀区域表面为不导电材料，待电镀基片下表面电相连有水平传输装置和阴极导电装置，水平传输装置和阴极导电装置与电解质溶液槽间隔设置，水平传输装置带动待电镀基片水平运动，电解质溶液内设置有金属阳极，阴极导电装置与金属阳极分别与外置偏压电源的负极和正极相连。本实用新型提供的一种无上电极水平电镀装置，能够能够在待电镀基片表面形成均匀性好、可靠性高的金属沉积且不易造成待电镀基片或其表面损伤。
基本信息
专利标题 ：
一种无上电极水平电镀装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020349607.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-19
授权号 ：
CN212077175U
授权日 ：
2020-12-04
发明人 ：
邓晓帆李中天姚宇
申请人 ：
苏州太阳井新能源有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区甪直镇凌港路128号富民一区C栋4层
代理机构 ：
南京纵横知识产权代理有限公司
代理人 ：
董建林
优先权 ：
CN202020349607.1
主分类号 ：
C25D7/12
IPC分类号 ：
C25D7/12 C25D5/02 C25D17/00 C25D17/02 C25D17/12 H01L31/18 C25D3/38
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D7/00
以施镀制品为特征的电镀
C25D7/12
半导体
法律状态
2020-12-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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