一种MOS管公母铆钉固紧结构
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及MOS管固紧技术领域，且公开了一种MOS管公母铆钉固紧结构，包括固定板，所述固定板的正面固定连接有安装板，所述安装板的顶部开设有均匀分布的安装孔，所述安装孔内壁两侧的底部均固定连接有承接板，所述安装孔的内部活动连接有MOS管本体。该MOS管公母铆钉固紧结构，通过承接板对MOS管本体进行支撑，然后通过母铆钉、公铆钉和连接块将其固定在安装块的顶部，使其安装更为便利，再通过手动拨动L型限位板，使其内侧与MOS管本体的顶部接触，从而通过L型限位板对MOS管本体进行限位，避免其在使用过程中随意上下移动，使其安装更为稳固，从而达到了结构简单，安装更为便利且稳固性更加高的目的。
基本信息
专利标题 ：
一种MOS管公母铆钉固紧结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020352846.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-19
授权号 ：
CN212010940U
授权日 ：
2020-11-24
发明人 ：
朱超
申请人 ：
苏州羽帆新材料科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴江区松陵镇苏州河路18号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020352846.2
主分类号 ：
H01L23/32
IPC分类号 ：
H01L23/32
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/32
用于支承处于工作中的完整器件的支座，即可拆卸的夹紧装置
法律状态
2022-03-11 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 23/32
申请日 : 20200319
授权公告日 : 20201124
终止日期 : 20210319
申请日 : 20200319
授权公告日 : 20201124
终止日期 : 20210319
2020-11-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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