一种贴片机轨道防撞车检测取料装置
授权
摘要
本实用新型属于半导体封装技术领域，尤其为一种贴片机轨道防撞车检测取料装置，包括机台轨道，所述机台轨道的中段位置后方设置有压紧传感器，且所述机台轨道后方还设置有MH传感器模组，支架安装在所述机台轨道的末端，所述支架上固定有感应传感器，所述感应传感器上连接有光织段，所述支架上还固定有与所述感应传感器和所述光织段信号连接的控制盒；框架在机台轨道上输送时，通过压紧传感器和MH传感器模组分段侦测，避免框架未完全送出机台轨道造成下一条矿车撞车异常，从而改善品质异常和节省成本，MH传感器模组测出机台轨道末端留置有框架后，通过通讯线缆向机械手装置发送取料信号，快速将机台轨道末端的框架取下，保持机台轨道的畅通。
基本信息
专利标题 ：
一种贴片机轨道防撞车检测取料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020354523.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-19
授权号 ：
CN211858600U
授权日 ：
2020-11-03
发明人 ：
龚凯
申请人 ：
合肥速芯微电子有限责任公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市高新区创新大道2800号创新产业园二期G4楼4层401
代理机构 ：
上海启核知识产权代理有限公司
代理人 ：
田嘉嘉
优先权 ：
CN202020354523.7
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-11-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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