散热片、控制器、空调器
授权
摘要
本实用新型提供一种散热片、控制器、空调器。其中一种散热片，包括基板以及连接于所述基板的第一侧的多个翅片，所述基板的第二侧用于接触连接热源部件，所述第二侧与所述第一侧相对设置，所述第二侧上具有与所述热源部件的接触连接面相对应的第一区域以及处于所述第一区域外部的第二区域，对应于所述第一区域的所述基板的厚度小于对应于所述第二区域的基板的厚度。根据本实用新型的一种散热片、控制器、空调器，通过对散热片基板的厚度的分区域设计，使散热片的翅片散热得到有效利用，提升散热片的散热效果，结构紧凑。
基本信息
专利标题 ：
散热片、控制器、空调器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020354861.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-19
授权号 ：
CN211507617U
授权日 ：
2020-09-15
发明人 ：
赵一能肖彪何林卢浩贤李想
申请人 ：
珠海格力电器股份有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市前山金鸡西路
代理机构 ：
北京煦润律师事务所
代理人 ：
张宗涛
优先权 ：
CN202020354861.0
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/467 F24F11/89
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-09-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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