电子模块和三维扫描设备
授权
摘要
本公开的各实施例涉及电子模块和三维扫描设备。基板和耦合到该基板的覆盖结构形成腔室。该腔室容纳被配置为发射辐射的发射器、谐振反射器、检测器和固定反射器。第一和第二窗口延伸穿过覆盖结构。发射器、第一反射器和第二反射器被相互地布置，使得从发射器发射的辐射被固定的反射器朝向MEMS反射器反射，以朝向第一窗口进行另外的反射，以形成输出信号。检测器和第二窗口被相互地布置，使得穿过第二窗口的入射辐射被检测器接收。电子模块可以用于3D感测应用。根据本公开的实施例，设备的成本和尺寸被显著降低。
基本信息
专利标题 ：
电子模块和三维扫描设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020363455.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-20
授权号 ：
CN212277173U
授权日 ：
2021-01-01
发明人 ：
R·卡尔米纳蒂F·伯蒂尼利
申请人 ：
意法半导体股份有限公司
申请人地址 ：
意大利阿格拉布里安扎
代理机构 ：
北京市金杜律师事务所
代理人 ：
董莘
优先权 ：
CN202020363455.0
主分类号 ：
H01L23/04
IPC分类号 ：
H01L23/04 H01L25/16 G06K9/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/04
按外形区分的
法律状态
2021-01-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
