一种导轨式可移动顶针结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种导轨式可移动顶针结构，它包括顶针座(1)，所述顶针座(1)上设置有升降支撑杆(2)，所述升降支撑杆(2)顶部设置有十字型导轨(3)，所述十字型导轨(3)上设置有一个或多个移动顶针组件(4)，所述升降支撑杆(2)、十字型导轨(3)和移动顶针组件(4)外罩置有顶针帽(5)，所述顶针帽(5)上开设有多个呈十字型排列顶针孔(6)，所述多个顶针孔(6)与十字型导轨(3)的位置相对应。本实用新型一种导轨式可移动顶针结构，它通过机台控制顶针移动，将顶针移动到计算出的对应点的位置，顶出产品，能够适应不同尺寸产品的要求。
基本信息
专利标题 ：
一种导轨式可移动顶针结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020378440.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-23
授权号 ：
CN212209455U
授权日 ：
2020-12-22
发明人 ：
蒋吉陈孝锋李新愿杨先方王洪云景文周华王杰
申请人 ：
江苏长电科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市江阴市江阴高新区长山路78号
代理机构 ：
北京中济纬天专利代理有限公司
代理人 ：
赵海波
优先权 ：
CN202020378440.1
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-12-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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