一种铝制中框车载主机结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种铝制中框车载主机结构，包括PCB电路板组件，还包括铝制中框，所述铝制中框包括顶板、左侧板、右侧板，所述铝制中框的前侧设有前侧支架，所述铝制中框的后侧设有后侧支架，所述铝制中框的底部设有底盖，所述铝制中框与所述前侧支架、所述后侧支架、所述底盖之间进行连接固定形成内部带有空腔的箱体，所述PCB电路板组件呈水平方向安装固定于所述箱体的空腔，所述PCB电路板组件通过导热介质与所述铝制中框接触导热，所述铝制中框上设有向内凹陷形成的凹陷部，所述凹陷部的外表面设有若干向外凸起形成的散热鳍片。本实用新型的结构设计合理，通过设置铝制中框，提高了车载主机的散热能力，简化了车载主机的结构。
基本信息
专利标题 ：
一种铝制中框车载主机结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020380223.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-23
授权号 ：
CN211792407U
授权日 ：
2020-10-27
发明人 ：
吴志党黄金章黄传明黄科胜
申请人 ：
惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市仲恺高新区和畅五路西103号
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
邓聪权
优先权 ：
CN202020380223.6
主分类号 ：
H05K5/02
IPC分类号 ：
H05K5/02 H05K5/03 H05K7/14 H05K7/20 H05K1/18
法律状态
2020-10-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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