一种用于提高粘接精度的定位工装
授权
摘要
本实用新型提供一种用于提高粘接精度的定位工装，包括定位主体、凸出部,所述定位主体为圆柱体，所述定位主体沿中心轴开设有一级圆槽、二级圆槽，所述凸出部为圆柱体，所述定位主体与凸出部共中心轴固定连接。以解决现有技术存在的人工操作效率低下，不合格率高的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种用于提高粘接精度的定位工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020397950.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-25
授权号 ：
CN212146068U
授权日 ：
2020-12-15
发明人 ：
田德辉王宝汪春权
申请人 ：
无锡市惠丰电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新区硕放里河路20号
代理机构 ：
北京国昊天诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
程爽
优先权 ：
CN202020397950.3
主分类号 ：
B25B11/00
IPC分类号 ：
B25B11/00 F16B11/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B25
手动工具；轻便机动工具；手动器械的手柄；车间设备；机械手
B25B
不包含在其他类目中的用于紧固、连接、拆卸或夹持的工具或台式设备
B25B11/00
不包含在B25B1/00至B25B9/00各组中的工件夹持装置或定位装置，例如，磁性工件夹持装置、真空夹持装置
法律状态
2020-12-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN212146068U.PDF
PDF下载
