一种自动组装贴标设备
授权
摘要
本实用新型涉及机械设备技术领域，尤其是指一种自动组装贴标设备，其包括机架，所述机架上设置有传输装置，所述机架设置有底壳供料装置、打印装置、FPGA供料装置、CPU供料装置以及面壳供料装置，所述面壳供料装置和底壳供料装置之间设置有第一机器人装置，所述FPGA供料装置与所述CPU供料装置之间设置有第二机器人装置，所述机架上还设置有用于对产品进行定位的定位装置，所述传输装置上驱动连接有承载产品的基盘。本实用新型结构新颖，设计巧妙，实现FPGA电路板的上料、贴标以及CPU、底壳和面壳的上料，并且将底壳、面壳、CPU和FPGA电路板进行组装，自动化程度高，人工成本低，提高工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种自动组装贴标设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020400492.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-25
授权号 ：
CN212286624U
授权日 ：
2021-01-05
发明人 ：
吴章华
申请人 ：
天弘（东莞）科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市松山湖科技产业园北部工业园
代理机构 ：
东莞市华南专利商标事务所有限公司
代理人 ：
张明
优先权 ：
CN202020400492.4
主分类号 ：
B23P21/00
IPC分类号 ：
B23P21/00 B65C9/02 B65C9/26 B65C9/40 B65C9/46
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23P
未包含在其他位置的金属加工；组合加工；万能机床
B23P21/00
用于将多种不同的部件装配成为组合单元的机械，有或没有这些部件的预先或后继操作，如有程序控制
法律状态
2021-01-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
