一种自动贴标组装装置
授权
摘要
本实用新型涉及自动化组装设备技术领域，尤其是指一种自动贴标组装装置，其包括机架，所述机架上设置有传输装置，沿着所述传输装置的传输方向依次设置有打印装置、FPGA上料装置、机器人装置以及CPU上料装置，所述传输装置上驱动连接有承载物料的基盘，所述打印装置用于打印出标签，所述机器人装置用于将打印装置打印出的标签贴附在FPGA上以及将FPGA与CPU组装。本实用新型结构新颖，设计巧妙，实现FPGA电路板的自动上料、贴标以及与CPU的组装，自动化程度高，人工成本低，提高工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种自动贴标组装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020401103.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-25
授权号 ：
CN212023227U
授权日 ：
2020-11-27
发明人 ：
吴章华
申请人 ：
天弘（东莞）科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市松山湖科技产业园北部工业园
代理机构 ：
东莞市华南专利商标事务所有限公司
代理人 ：
黄焯辉
优先权 ：
CN202020401103.X
主分类号 ：
B65C9/02
IPC分类号 ：
B65C9/02 B65C9/26 B65C9/08 B65C9/46 H05K3/30 G06F15/78
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65C
贴标签或签条的机械、装置或方法
B65C9/00
贴标签机械或装置的零部件
B65C9/02
用于移动物件，如容器通过贴标签工位的装置
法律状态
2020-11-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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