一种多层电路板热压设备
授权
摘要
本实用新型涉及一种多层电路板热压设备，包括机体，所述机体上开设有供电路板设置的内腔，所述机体内设置有从内腔底壁处穿入内腔的移动柱，所述内腔内竖直滑动设置有不少于两个间隔设置且用于承接电路板的压合板，所述移动柱位于压合板底部，还包括连接架，所述连接架上滑动连接有用于挡住内腔的挡板，所述连接架上设置有用于驱动挡板滑动的驱动组件，所述机体上设置有用于检测移动柱的位移并控制驱动组件运行的检测触发模块。本实用新型加设了可在电路板组进行热压时将内腔挡住的挡板，具有可提高操作安全性的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种多层电路板热压设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020405468.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-25
授权号 ：
CN212046327U
授权日 ：
2020-12-01
发明人 ：
周海彬张次香李长伟
申请人 ：
深圳捷飞高电路有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福海街道新和新兴工业园A18栋
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020405468.X
主分类号 ：
B32B37/06
IPC分类号 ：
B32B37/06 B32B37/10 B32B41/00 B32B39/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B32
层状产品
B32B
层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B37/00
用于层压的方法和装置，例如，通过固化或通过超声黏接
B32B37/06
以加热方法为特征的
法律状态
2020-12-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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