运载装置及电池串焊接输送设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种运载装置及电池串焊接输送设备，所述运载装置包括第一托架和第二托架，所述第一托架包括第一支撑部，所述第二托架包括第二支撑部，所述第一支撑部和所述第二支撑部均设置为能够支撑所要运载的物体；其中，所述第二托架能够相对所述第一托架平移和升降，所述第二托架能够平移至所述第二支撑部与所述第一托架的所述第一支撑部交错，从而在所述第二托架相对所述第一托架上升时能够通过所述第二支撑部支撑起位于所述第一支撑部上的所述物体并移走。本发明提供的技术方案，可以实现物体的自动化转接运载，利于提高生产效率。
基本信息
专利标题 ：
运载装置及电池串焊接输送设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020406867.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-26
授权号 ：
CN211578710U
授权日 ：
2020-09-25
发明人 ：
李文刘伟蒋小龙蒋伟光
申请人 ：
无锡奥特维科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新区珠江路25号
代理机构 ：
北京路胜元知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
蒋爱花
优先权 ：
CN202020406867.8
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L31/18 H01L31/05
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-09-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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