一种自动切割分块结构
授权
摘要
本发明创造提供了一种自动切割分块结构,包括底座、底座上设置的支架、以及支架上竖直滑动设置的升降架,所述底座上设有用于驱动升降架升降的动力组件,支架上对应升降架上方的位置设有切割平台,升降架上对应切割平台的位置设有药片承载柱,该药片承载柱竖直设置在升降架上,切割平台上设有便于药片承载柱通过的通孔;所述支撑平台上设有切割机构。本发明创造结构简单,易于使用,通过设置多个不同高度设置的切割片,操作人员只需简单操作即可在这种切割结构上,实现对药片的多种切割,大大提高了这种切割结构的适用性和通用性。
基本信息
专利标题 :
一种自动切割分块结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020409561.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-03-26
授权号 :
CN212287804U
授权日 :
2021-01-05
发明人 :
潘月占
申请人 :
天津仕玛德科技发展有限公司
申请人地址 :
天津市南开区黄河道473号内西-2-203号(科技园)
代理机构 :
天津企兴智财知识产权代理有限公司
代理人 :
刘影
优先权 :
CN202020409561.8
主分类号 :
B26D1/15
IPC分类号 :
B26D1/15 B26D11/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26D
切割;用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D1/00
以切割元件本身或其运动为特征的贯穿工件的切割;所用的装置或机器;所用的切割元件
B26D1/01
有不随工件移动的切割元件
B26D1/12
有绕轴运动的切割元件
B26D1/14
有圆形切割元件,例如盘形切刀
B26D1/143
绕固定轴转动
B26D1/15
带有垂直切割元件
法律状态
2021-01-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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