低交叉极化双频背腔天线及无线通信设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种低交叉极化双频背腔天线及无线通信设备,所述天线包括介质基片、上金属层、下金属层和金属化通孔阵列,上金属层设置在介质基片的上表面,下金属层设置在介质基片的下表面,所述金属化通孔阵列贯穿上金属层、介质基片和下金属层,且金属化通孔阵列与上金属层、下金属层共同围成一个半模基片集成波导腔体;所述介质基片和下金属层相对上金属层向一侧延伸,半模基片集成波导腔体在延伸部分形成开口,上金属层在靠近开口的一侧设有缝隙。本实用新型天线利用半模技术减小了双频天线的体积,还拥有交叉极化低的良好特性,可以很好地减小通讯时系统间的干扰,同时具有低剖面,体积小的特点,易于与小体积的通信系统集成。
基本信息
专利标题 :
低交叉极化双频背腔天线及无线通信设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020433162.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-03-30
授权号 :
CN211789532U
授权日 :
2020-10-27
发明人 :
孔永丹赖敏
申请人 :
华南理工大学
申请人地址 :
广东省广州市天河区五山路381号
代理机构 :
广州市华学知识产权代理有限公司
代理人 :
李君
优先权 :
CN202020433162.5
主分类号 :
H01Q1/52
IPC分类号 :
H01Q1/52 H01Q5/50 H01Q1/36 H01Q5/00 H01Q13/00 H01Q13/06
法律状态
2020-10-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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