手机壳的抛光设备
授权
摘要
本实用新型公开一种手机壳的抛光设备，包括翻转装置及两个抛光装置，两个抛光装置分别对称设置于翻转装置的两侧上，翻转装置包括操作台、支座、旋转组件、吸附组件及滑动组件，抛光装置包括驱动组件、基座、滑移组件及转动组件；通过设置两个抛光装置及翻转装置，通过竖直电机的旋转，首先对手机壳的四个外边框进行抛光操作，然后通过水平电机的旋转，在对手机壳的中框进行抛光操作，如此，通过上述方式能够一次性对手机壳的外边框及中框进行全部抛光，不仅有效地提升了抛光效率，同时，能够节省生产成本，工序也十分简单。
基本信息
专利标题 ：
手机壳的抛光设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020433613.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-30
授权号 ：
CN212071516U
授权日 ：
2020-12-04
发明人 ：
何海波
申请人 ：
惠州市华辉信达电子有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市仲恺高新区陈江街道办五一工业区厂房B栋1、2层
代理机构 ：
广州市华学知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘羽
优先权 ：
CN202020433613.5
主分类号 ：
B24B29/02
IPC分类号 ：
B24B29/02 B24B27/00 B24B41/06 B24B41/00 B24B47/12 B24B41/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B29/00
有或没有使用固体或液体抛光剂并利用柔软材料或挠性材料制作的工具进行工件表面抛光的机床或装置
B24B29/02
适用于特殊工件的
法律状态
2020-12-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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