快拆式手机外壳抛光装置
授权
摘要
一种快拆式手机外壳抛光装置，包括：固定组件、抛光组件及锁紧组件，固定组件包括固定轴、第一固定板及第二固定板，抛光组件包括抛光圆盘、定位凸柱、抛光密封板及抛光耗材件，锁紧组件包括抵持弹性件、按压锁紧柱、锁紧压块及复位弹性件。本实用新型的快拆式手机外壳抛光装置通过设置固定组件、抛光组件及锁紧组件，从而能够对抛光组件进行锁紧固定，同时，能够代替现有技术中采用螺丝或者螺栓的固定方式，使得抛光组件的安装与拆卸操作更加快速，由此提高手机外壳抛光加工的效率。
基本信息
专利标题 ：
快拆式手机外壳抛光装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020433623.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-30
授权号 ：
CN212399182U
授权日 ：
2021-01-26
发明人 ：
何海波
申请人 ：
惠州市华辉信达电子有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市仲恺高新区陈江街道办五一工业区厂房B栋1、2层
代理机构 ：
广州市华学知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘羽
优先权 ：
CN202020433623.9
主分类号 ：
B24B29/02
IPC分类号 ：
B24B29/02 B24B45/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B29/00
有或没有使用固体或液体抛光剂并利用柔软材料或挠性材料制作的工具进行工件表面抛光的机床或装置
B24B29/02
适用于特殊工件的
法律状态
2021-01-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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