一种微型化荧光测温电路板
授权
摘要
本实用新型属于荧光光纤测温技术，提供了一种微型化荧光测温电路板，解决现有荧光电路板体积较大、可靠性较差的技术问题。该荧光测温电路板包括电路板、发光二极管、荧光信号探测器；发光二极管和荧光信号探测器设置在电路板的基板同一面，且荧光信号探测器为贴片焊接；所述发光二极管的管脚向荧光信号探测器一侧弯折，且发光二极管的出射光路和荧光信号探测器的接收光路相交于一点。发光二极管和荧光信号探测器采用贴片焊接，大量减少人力，提高生产效率；将发光二极管弯折布置，使得发光二极管与荧光信号探测器的光路相交，该光路布置方式简单，可靠性好。
基本信息
专利标题 ：
一种微型化荧光测温电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020444499.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-31
授权号 ：
CN212082649U
授权日 ：
2020-12-04
发明人 ：
张文松张继超
申请人 ：
西安和其光电科技股份有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区新型工业园西部大道60号11号楼301、302室
代理机构 ：
西安智邦专利商标代理有限公司
代理人 ：
董娜
优先权 ：
CN202020444499.6
主分类号 ：
G01K11/32
IPC分类号 ：
G01K11/32 H05K1/18
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01K
温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件
G01K11/32
利用在光纤中的透射、散射或发光的变化
法律状态
2020-12-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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