局部焊后热处理系统及开口式环状陶瓷电阻加热器

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摘要

本实用新型提供一种开口式环状陶瓷电阻加热器，用于支管座的角接接头的局部焊后热处理，包括电阻丝、碗式陶瓷套管、联接式陶瓷套管和回转式陶瓷套管，其中，电阻丝包括内孔引出线、外环引出线和环形绕线，环形绕线从内孔引出线的端部开始由内向外沿第一旋绕方向和第二旋绕方向交替围绕中心区域旋绕直到外环引出线，形成多个非闭合环形段，多个非闭合环形段相对应，形成容许支管座从环形绕线的外侧进入到中心区域的通道。本实用新型还提供一种局部焊后热处理系统，包括上述开口式环状陶瓷电阻加热器。上述开口式环状陶瓷电阻加热器适用于支管座的角接接头的局部焊后热处理，可以提高加热器安装与拆卸的施工效率。

基本信息

专利标题：

局部焊后热处理系统及开口式环状陶瓷电阻加热器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020450845.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-31

授权号：

CN211771469U

授权日：

2020-10-27

发明人：

刘飞云杨伟伟杨彦

申请人：

中国核工业第五建设有限公司

申请人地址：

上海市金山区石化龙胜路1070号

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司

代理人：

喻学兵

优先权：

CN202020450845.1

主分类号：

C21D9/50

IPC分类号：

C21D9/50 C21D1/34 C21D11/00 H05B3/02 G05D23/22 G05F1/66