一种具有高耐用性的抗膨胀电路板结构
授权
摘要
本实用新型公开一种具有高耐用性的抗膨胀电路板结构，包括：由上至下依次层叠的第一金属板、第一基板、第二基板、第二金属板，所述第一基板与所述第二基板之间通过第一胶粘剂层进行粘接固定，所述第一金属板与所述第一基板之间及所述第二金属板与所述第二基板之间均通过第二胶粘剂层粘接固定，所述第一基板设有若干凹槽，所述第二基板对应所述凹槽设有若干凸起，所述凸起能够卡入所述凹槽内。本实用新型电路板结构具有较高的耐用性和抗膨胀性，板体受高温膨胀影响较小，电路板结构稳定，且便于安装其他结构件，良品率高。
基本信息
专利标题 ：
一种具有高耐用性的抗膨胀电路板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020454323.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-31
授权号 ：
CN211702536U
授权日 ：
2020-10-16
发明人 ：
蒋丽华
申请人 ：
深圳市凯卓技术电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福海街道新田社区征程一路福永第一工业村3号502
代理机构 ：
深圳市中科创为专利代理有限公司
代理人 ：
宋鹏跃
优先权 ：
CN202020454323.9
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-10-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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