电子膨胀阀电路板密封结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子膨胀阀电路板密封结构，其涉及电子膨胀阀领域。旨在解决现有方案中注塑盖板的安装需要使用超声波焊接设备，而且焊接密封性不易保证的问题。其技术方案要点包括壳体、电路板和盖板，所述壳体端壁开设有沉槽，所述沉槽内设置有与所述盖板内端面紧密接触的密封部；所述盖板与壳体通过反扣的形式卡嵌连接。本实用新型取消了超声波焊接设备的使用，降低了工艺成本并提高了装配效率，且能够保证电路板的密封性。
基本信息
专利标题 ：
电子膨胀阀电路板密封结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020652757.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-26
授权号 ：
CN211982281U
授权日 ：
2020-11-20
发明人 ：
苏鹏徐协斌
申请人 ：
海力达汽车科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市常熟高新技术产业开发区香园路
代理机构 ：
北京同恒源知识产权代理有限公司
代理人 ：
阴知见
优先权 ：
CN202020652757.X
主分类号 ：
H05K5/02
IPC分类号 ：
H05K5/02 H05K5/03 H05K5/06 H05K7/14
法律状态
2020-11-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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